三公大吃小有公式概率:超百亿元第三代半导体项目签约 厂商或充分受益这一波十年以上产业趋势

admin 2个月前 (12-14) 财经 1 0

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  西咸新区泾河新城官微发布消息称,其已经与江西誉鸿锦材料科技有限公司签订了战略合作框架协议。此次签约意味着总投资116亿元的西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目正式落户泾河新城。

  第三代半导体主要应用的三大领域分别是光电子器件、射频电子器件和功率电子器件。前瞻产业院预计,到2025年我国第三代半导体整体市场规模有望超过500亿元。机构认为,在5G通信、新能源汽车、光伏等领域头部企业逐步使用第三代半导体,原来的传统功率器件、射频器件、LED芯片公司也都会是三代半导体产业链的重要玩家,,

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,并充分受益于这一波十年以上的产业趋势。

  据财联社主题库显示,相关上市公司中:   捷捷微电拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利5件,目前有少量碳化硅器件的封测,该系列产品仍在持续研究推进过程中。   东尼电子碳化硅前期500片样片已交付,下游反馈良好,公司将根据下游验证情况推进后续量产。 ,

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