晋城在线:Intel 推[ PLC 「快闪」记忆体! 密度比 QLC 高 25%‧耐用度更低?

admin 6个月前 (04-15) 快讯 30 0

Intel 已揭晓 PLC (Penta-Level Cell) 全新快闪记忆体, <每颗快闪颗粒的内部> 结构,统一快闪颗粒之下,PLC 的「资料」『储存』密度相比 QLC,再多 25%,但牺牲耐用性【及】使用寿 <命> ,读写效能也会降低,主流市场用家又能否接受?

  • 继 QLC 之后,生长至 PLC
  • QLC 每 Cell 『储存』 4-bit 「资料」
  • PLC 提升至每 Cell 5-bit 「资料」

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按 Intel 产物时间表,今年将供应全新 PLC (Pent-Level Cell) 快闪记忆体,又称「5-bits/cell」。(顾名思义),PLC 内部每 1 个最基本 Cell 单元,可『储存』多达 5-bit 「资料」,「资料」密度高达 1,280Gbits (160GB)。(相)比之下,现时 QLC (Quad-Level Cell;又称 4-bits/cell),每个 Cell 『储存』 4-bit 「资料」,「资料」密度最高 1,024Gbits。因此 PLC 【的每个】 Cell 『储存』容量,较 QLC 再增添 25%。

现时市面只有少少 QLC SSD 产物,如 Intel 660p 系列【及】 Crucial P1 系列。缘故原由 是[ QLC,寿 <命> 【及】效能原本已经低于现在最主流的 3D TLC 快闪颗粒。TLC 是[指 Triple-Level Cell (又称 3-bits/cell),3D TLC <则 是[> TLC 改良型,将快闪颗粒内部,酿成立体堆叠式架构,因而大幅提高『储存』容量,兼到达点对点直接传输。

现时用家已接受了 3D TLC,惟对 QLC 仍有保留,更遑论 PLC。每个写入动作的电压变【化〖级〗】别,TLC 【及】 3D TLC 需 8 〖级〗,QLC 需 16 〖级〗,PLC 更 是[ 32 〖级〗。故 PLC 不适宜经常举行读写,写入寿 <命> 更短。故 PLC 最大用途实在 是[「Cold Storage」(冷『储存』) 应用。

「冷『储存』」 是[ IT 行内术语,指一些只用来备份的「资料」,这些「资料」自从写入之后,少少再举行存取,譬如 是[金融机构的用户「资料」。故 PLC SSD 并未短期内下放至用家市场。至于一样平常需经常存取的「资料」,譬如作业系统、文件「资料」等,则属于「热『储存』」(Hot Storage),对 SSD 效能要求较高,“以是” 3D TLC 【及】 QLC 在短期内仍 是[主流手艺。

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Source:ezone.hk


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