荣耀最高配备5nm高通骁「」龙888Plus芯片 效率大幅提“ti”升

admin 1个月前 (08-22) 科技 20 0

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,2021-08-12 20:58 人民资讯

8月12日晚,高通公司总裁兼首席执行官安蒙空降荣耀Magic3系列宣布会现场,点赞荣耀芯片优化能力。荣耀Magic3系列最高配备全新5nm高通骁龙888 Plus芯片,运用荣耀优势芯片底层优化能力,通过OS Turbo X、GPU Turbo X等自研手艺,周全释放高通骁龙888系列芯片实力。其中全新GPU Turbo X图形加速引擎,基于游戏特征对CPU/GPU/DDR全流程优化,实现整体效率的大幅提升。在《原神》最高画质性能对比中,荣耀Magic3系列比iPhone 12 Pro峰值温度低0.5℃,平均帧率凌驾5.4fps,轻松挑战重载游戏,高帧玩一直。

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