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纯晶圆代工厂制程由16nm开始从平面式电晶体结构进入FinFET世代，发展至7nm制程导入EUV微影技术后，FinFET结构自3nm开始面临物理极限。先进制程两大龙头自此出现分歧，台积电延续FinFET结构于2022下半年量产3nm产品，预计2023上半年正式产出问世，并逐季提升量产规模，2023年产品包含PC CPU及智慧型手机SoC等。而三星由3nm开始导入基于GAAFET的MBCFET架构，于2022年正式量产，初代产品为加密货币挖矿晶片，2023年将致力于第二代3nm制程，目标量产智慧型手机SoC。两者3nm量产初期皆仍集中在对提高效能、降低功耗、缩小晶片面积等有较高要求的高效能运算和智慧型手机平台。
电子业历经库存风暴 直击美国CES展2大趋势 欧洲议会委员会通过晶片法 罕见要与台湾「晶片外交」 英战略草案倡议 降低依赖台湾半导体
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